我国台湾地区集成电路产业发展大致经历了三个阶段：
1975-1988年产业引进、消化吸收阶段，此阶段中国台湾地区实施了《集成电路示范工厂设置计划》、《科学研究发展专案计划》、《超大规模IC计划》、《电子工业发展计划》，在这些计划的推动下，由台湾电子工业研究所衍生成立了联华电子（UMC）、台积电（TSMC），为中国台湾地区的IC产业起步奠定了基础。同年在1980年由政府主导设立了台湾地区最大的科学园区“新竹科学工业园”（HSIP），并有政府专属的HISP管理局专门管理，HSIP的设立给集成电路企业提供了大量税收、融资、创新政策方面的支持，极大地推动了中国台湾地区集成电路的发展。
1990-1999年产业成长发展阶段，此阶段中国台湾地区实施了《亚微米计划》、《台湾芯片设计制造中心计划》、《台湾工研院系统芯片中心计划》，在这些计划的实施推动下，开启了中国台湾地区对集成电路产业链的革命，确立了中国台湾在全球集成电路产业地位，以晶圆代工为主导模式的垂直分布模式开始形成。
2000年至今产业自主发展阶段。此阶段中国台湾地区实施了《系统级芯片SOC推动联盟计划》、《系统级芯片SOC国家型科技计划》、《SOC科技专项计划》、《矽导计划》、《台湾芯计划》，《“两兆两星”计划》，在这些计划的实施推动下，成立了如SOC推动联盟、IP验证Quali标准制定联盟等一系列专业组织，为中国台湾地区SOC技术 水平提升创造了条件。中国台湾地区的集成电路发展是从引进技术起步，在此基础上坚持技术创新、自主开发，通过商业模式创新带动了整个集成电路产业的快速发展，开启了全球集成电路产业新时代，台湾首创的晶圆代工改变了集成电路产业的产业链，可以说在激烈的集成电路产业竞争中，中国台湾地区通过商业创新，走出了一条和日韩不同的道路。
总结美、欧、日韩及中国台湾地区集成电路产业发展路程，他们的共同特点都是产业发展得到本国或地区政府强有力的扶植和支持，政府为本国和地区的集成电路产业发展提供了适合自身特点的战略指引、政策引导、法规保障、资金支持。中国大陆要更好的发展集成电路产业，必须借鉴这些已经取得成功的国家和地区的发展经验。